5月13日から5月15日までの3日間、東京ビッグサイトで、組込みシステムの開発に必要なハードウェア、ソフトウェア、コンポーネントから開発環境までが一堂に集う国内最大規模の組込み技術の専門展「第12回　組込みシステム開発技術展(ESEC)」が開催されています。

12回目の開催となる今回の展示会場は、特設EXPOとなる「組込みボート・コンピュータEXPO」のほか、特設ゾーンとして昨年から引き続き「テスト・検証ゾーン」「無線通信ゾーン」「組込み画像処理ゾーン」「タッチパネル・ディスプレイゾーン」「モーションコントロールゾーン」「設計・開発サービス/コンサルティングゾーン」の6ゾーンが設けられているのに加え、今年からは、「音声認識・音声合成ゾーン」「電源システムゾーン」「組込み技術者教育サービスゾーン」の3ゾーンが追加されています。

世界的な不況の中、特に半導体業界は軒並み大変な状態にあるわけだが、予想以上の人が会場に入っており、展示会の雰囲気も活躍しています。